RXL
Технический
Администратор
Offline
Пол:
|
|
« Ответ #240 : 23-08-2011 08:49 » |
|
Да, на каждый известный ключ замок хранит индивидуальный код. Только один код - никаких таблиц. Новый код генерится по некому случайному алгоритму. Нашел тут длинннную тему: http://www.dverizamki.org/forum/index.php?topic=5452.0
|
|
« Последнее редактирование: 23-08-2011 08:58 от RXL »
|
Записан
|
... мы преодолеваем эту трудность без синтеза распределенных прототипов. (с) Жуков М.С.
|
|
|
RXL
Технический
Администратор
Offline
Пол:
|
|
« Ответ #241 : 27-08-2011 11:31 » |
|
Есть еще предложения по обзору существующих изделий или считаем данный этап оконченным?
|
|
|
Записан
|
... мы преодолеваем эту трудность без синтеза распределенных прототипов. (с) Жуков М.С.
|
|
|
Dale
|
|
« Ответ #242 : 27-08-2011 15:12 » |
|
Пожалуй, можно ставить точку и сформулировать, что мы позаимствуем, а что сделаем иначе. Вторая итерация с фоторезистом прошла успешно: После травления плата залужена в глицерине сплавом Розе, затем покрыта защитным лаком Cramolin.
|
|
|
Записан
|
Всего лишь неделя кодирования с последующей неделей отладки могут сэкономить целый час, потраченный на планирование программы. - Дж. Коплин.
Ходить по воде и разрабатывать программное обеспечение по спецификациям очень просто, когда и то, и другое заморожено. - Edward V. Berard
Любые проблемы в информатике решаются добавлением еще одного уровня косвенности – кроме, разумеется, проблемы переизбытка уровней косвенности. — Дэвид Уилер.
|
|
|
RXL
Технический
Администратор
Offline
Пол:
|
|
« Ответ #243 : 27-08-2011 15:26 » |
|
Dale, а в чем смысл сетчатой земли? Почему не сплошная?
|
|
|
Записан
|
... мы преодолеваем эту трудность без синтеза распределенных прототипов. (с) Жуков М.С.
|
|
|
Алексей++
глобальный и пушистый
Глобальный модератор
Offline
Сообщений: 13
|
|
« Ответ #244 : 27-08-2011 19:14 » |
|
непредвиденные дорожки делать, наверное Две дырочки, с обратной стороны две перемычки, прорезаем где нужно. Угадал ?
|
|
|
Записан
|
|
|
|
Ochkarik
|
|
« Ответ #245 : 27-08-2011 19:22 » |
|
вряд ли) раньше так экономили при осаждении меди. потом делали наоборот, сокращали участки травления - экономили хлорное железо. а тут видимо - экономили сплав розе))) а скорее всего для красоты и теста ради)
|
|
|
Записан
|
RTFM уже хоть раз наконец! :[ ну или хотя бы STFW...
|
|
|
Dale
|
|
« Ответ #246 : 27-08-2011 20:35 » |
|
Сплошные металлизированные области большой площади создают проблемы при пайке. Во-первых, их труднее прогреть маломощным паяльником. Во-вторых, что важнее, у меди и текстолита весьма разные коэффициенты теплового расширения. Медь расширяется гораздо сильнее и норовит образовать пузырь, что чревато отслоением. В случае сетки этих проблем нет - есть запас свободного пространства. Кстати, если обратили внимание, вокруг заземленных контактных площадок тоже есть защитный ободок с этой же целью. непредвиденные дорожки делать, наверное Две дырочки, с обратной стороны две перемычки, прорезаем где нужно. Угадал ? Для этого лучше подошла бы не диагональная, а горизонтально-вертикальная сетка. Впрочем, лишнего места на плате все равно нет: Относительно просторно лишь на лысом пятачке, где угнездилась высоковольтная часть. Но туда лучше от греха подальше вообще не соваться. а тут видимо - экономили сплав розе))) Расход сплава вообще какой-то смешной получился. Кинул на плату пару-тройку гранул сплава, растер ватным тампоном на палочке, вытер излишки, а потом собрал со дна кюветы почти столько же остатков. Видимо, слой тончайший.
|
|
|
Записан
|
Всего лишь неделя кодирования с последующей неделей отладки могут сэкономить целый час, потраченный на планирование программы. - Дж. Коплин.
Ходить по воде и разрабатывать программное обеспечение по спецификациям очень просто, когда и то, и другое заморожено. - Edward V. Berard
Любые проблемы в информатике решаются добавлением еще одного уровня косвенности – кроме, разумеется, проблемы переизбытка уровней косвенности. — Дэвид Уилер.
|
|
|
Ochkarik
|
|
« Ответ #247 : 27-08-2011 21:11 » |
|
Сплошные металлизированные области большой площади создают проблемы при пайке.
Во-первых, их труднее прогреть маломощным паяльником. Во-вторых, что важнее, у меди и текстолита весьма разные коэффициенты теплового расширения. Медь расширяется гораздо сильнее и норовит образовать пузырь, что чревато отслоением. В случае сетки этих проблем нет - есть запас свободного пространства.
Кстати, если обратили внимание, вокруг заземленных контактных площадок тоже есть защитный ободок с этой же целью.
обратил... и тем более, была непонятна была эта сеточка) не собираешься же ты ко всей земле в произвольных местах припаивать? а защитный ободок - это правило) да и то при частой перепайке не всегда спасает) PS пардон что на "ты", как-то иначе фраза не построилась)
|
|
« Последнее редактирование: 27-08-2011 21:12 от Ochkarik »
|
Записан
|
RTFM уже хоть раз наконец! :[ ну или хотя бы STFW...
|
|
|
Dale
|
|
« Ответ #248 : 27-08-2011 21:31 » |
|
обратил... и тем более, была непонятна была эта сеточка) не собираешься же ты ко всей земле в произвольных местах припаивать? Пока у меня заказ только на две штуки, но есть ненулевая вероятность, что изделие пойдет в мелкую серию. А заказывать платы, скорее всего, буду в конторе, в которой лудят более высокотемпературным сплавом (сначала химически осаждают припой, а потом оплавляют его инфракрасными лампами). Я немного в курсе их техпроцессов, потому что сам им налаживал производственное оборудование (сидел без приличной работы, а тут весьма кстати шабашка припала). На всякий случай заложился на более высокую температуру, чем у сплава Розе.
|
|
|
Записан
|
Всего лишь неделя кодирования с последующей неделей отладки могут сэкономить целый час, потраченный на планирование программы. - Дж. Коплин.
Ходить по воде и разрабатывать программное обеспечение по спецификациям очень просто, когда и то, и другое заморожено. - Edward V. Berard
Любые проблемы в информатике решаются добавлением еще одного уровня косвенности – кроме, разумеется, проблемы переизбытка уровней косвенности. — Дэвид Уилер.
|
|
|
Sla
|
|
« Ответ #249 : 28-08-2011 14:19 » |
|
Сплошные металлизированные области большой площади создают проблемы при пайке.
Во-первых, их труднее прогреть маломощным паяльником. Во-вторых, что важнее, у меди и текстолита весьма разные коэффициенты теплового расширения. Медь расширяется гораздо сильнее и норовит образовать пузырь, что чревато отслоением. Полностью согласен.. Кроме того, для этих целей и делаются еще теплоотводыі вокруг такого рода поверхностей
|
|
|
Записан
|
Мы все учились понемногу... Чему-нибудь и как-нибудь.
|
|
|
Aether
|
|
« Ответ #250 : 31-07-2015 18:22 » |
|
Тема, вижу, уже давняя, тем не менее, хочу поинтересоваться касательно технологии, а именно, каким припоем запаивались компоненты после лужения сплавом Розе? И, второе, можно ли сплав Розе использовать для поверхностного монтажа? Как он ведёт себя в процессе эксплуатации?
|
|
|
Записан
|
|
|
|
Sla
|
|
« Ответ #251 : 31-07-2015 19:02 » |
|
пофик - что есть под рукой для мелкосерийного и экспериментального
|
|
|
Записан
|
Мы все учились понемногу... Чему-нибудь и как-нибудь.
|
|
|
Dale
|
|
« Ответ #252 : 31-07-2015 22:54 » |
|
каким припоем запаивались компоненты после лужения сплавом Розе? Я обычно пользуюсь припоем ASAHI Sn60/Pb40, он у меня есть в виде проволоки разного диаметра с флюсом внутри. В зависимости от диаметра задействованного в данный момент жала паяльника беру от 0.5 до 3.0 мм. можно ли сплав Розе использовать для поверхностного монтажа? Как он ведёт себя в процессе эксплуатации? Я бы не советовал. Температура плавления сплава Розе где-то в районе 100 градусов Цельсия, так что в случае перегрева платы пайка может и потечь, тогда последствия могут быть самыми плачевными - капли расправленного металла вызовут новые замыкания, те приведут к еще большему нагреву и пойдет цепная реакция. Да и экономически это нецелесообразно: сплав Розе стоит существенно дороже обычного припоя (по крайней мере в пределах моей досягаемости), а преимуществ реально не даст никаких, одни недостатки. У меня домашняя технология такая: после травления платы в хлорном железе и смыва маски травления плата тут же, пока медь не окислилась, отправляется в ванночку с глицерином, где лудится сплавом Розе тонким слоем. Затем после извлечения, отмывки дистиллированной водой и сушки я покрываю ее защитным лаком Solderlac от Cramolin. Этот лак выполняет двойную функцию: защищает дорожки от окисления/коррозии (на случай, если плата не идет в сборку немедленно) и является неплохим флюсом при пайке. После монтажа и наладки платы, если это изделие не из разряда "попробовал-выбросил", а предполагается его относительно долгая жизнь, после отмывки в ультразвуке покрываю плату защитным уретановым лаком для печатных плат, тоже производства Cramolin. Много времени не отнимает (полное высыхание ~суток при комнатной температуре), а качество существенно растет.
|
|
|
Записан
|
Всего лишь неделя кодирования с последующей неделей отладки могут сэкономить целый час, потраченный на планирование программы. - Дж. Коплин.
Ходить по воде и разрабатывать программное обеспечение по спецификациям очень просто, когда и то, и другое заморожено. - Edward V. Berard
Любые проблемы в информатике решаются добавлением еще одного уровня косвенности – кроме, разумеется, проблемы переизбытка уровней косвенности. — Дэвид Уилер.
|
|
|
Aether
|
|
« Ответ #253 : 01-08-2015 07:27 » |
|
Спасибо. Попробую, так как некоторое количество этого сплава имеется, а вот применения я ему не находил: как-то пробовал спаять им навесным монтажом небольшой макет, но соединения оказались хрупкими. В целом он, оказался невостребованным, достался же, как побочный результат бартера.
|
|
|
Записан
|
|
|
|
RXL
Технический
Администратор
Offline
Пол:
|
|
« Ответ #254 : 01-08-2015 10:19 » |
|
Смешивать разные припои не очень хорошо, т.к. в результате в месте пайке образуется сплав смешанного состава с другими точками плавления (их может быть несколько) и другими механическими свойствами. Из своего далекого микромонтажного прошлого скажу, что покрытие (гальваника или лужение) даже с большей температурой плавления растворяется в припое и меняет его характеристики. Технологи требовали не смешивать припои, а ОТК не пропускала некачественную пайку (характеристики: качество поверхности, размер и форма капли припоя).
|
|
|
Записан
|
... мы преодолеваем эту трудность без синтеза распределенных прототипов. (с) Жуков М.С.
|
|
|
Dale
|
|
« Ответ #255 : 01-08-2015 16:12 » |
|
Расплавленный припой действительно является хорошим растворителем. Он растворяет и покрытие дорожек, и медь припаиваемых проводников, и даже жало паяльника без защитного покрытия (замечали, как быстро покрывается раковинами рабочий конец жала из обычного медного стержня на простейших паяльниках?).
Однако в нашем случае это вряд ли будет реальной проблемой. Во-первых, покрытие сплавом Розе тончайшее (обычно требуется не более одной маленькой гранулы на плату). Во-вторых, он наполовину состоит из тех же олова и свинца, так что в место спая из посторонних элементов попадет лишь незначительное количество висмута. В-третьих, сам ни разу не проверял (нет ни необходимых для этого знаний, ни инструментов, ни материалов, ни самого главного - желания) реальный состав имеющихся в продаже припоев и отклонение от заявленного. Сомневаюсь, что он делается из химически чистых компонентов, не тот порядок цен.
Ну и главный довод - смешивание припоев все равно неизбежно произойдет, поскольку мы редко можем знать состав заводского лужения деталей, которые паяем (а слой припоя, например, на выводах резистора гораздо толще моего покрытия платы). Другое дело, будет ли количество этой примеси достаточным для ощутимого изменения свойств паяного соединения. Лично я не замечал.
В моей практике гораздо более актуальная проблема при монтаже - удаление остатков флюса, особенно из труднодоступных мест. Пригоревшая канифоль не желает сдаваться без боя, банальная зубная щетка, смоченная спиртом, зачастую бессильна, а скобление - варварский процесс, да и не всюду доберешься. Омылителями и ультразвуковой ванночкой я стараюсь пользоваться осторожно, поскольку не уверен в отсутствии побочных эффектов.
|
|
|
Записан
|
Всего лишь неделя кодирования с последующей неделей отладки могут сэкономить целый час, потраченный на планирование программы. - Дж. Коплин.
Ходить по воде и разрабатывать программное обеспечение по спецификациям очень просто, когда и то, и другое заморожено. - Edward V. Berard
Любые проблемы в информатике решаются добавлением еще одного уровня косвенности – кроме, разумеется, проблемы переизбытка уровней косвенности. — Дэвид Уилер.
|
|
|
|